發(fā)布時間：2022-05-26
點擊量：芯片封裝視覺上料機——基于計算機視覺技術的多維高速搬運
產品應用領域為半導體行業(yè)，涵蓋行業(yè)上下游，客戶中不乏國內領先的集成電路制造及技術服務提供商。
半導體行業(yè)具有高精細度、多領域、高集成度的特征，在產品設計、制造和封裝環(huán)節(jié)中，對柔性智能生產提出了高水準的要求，其中物料轉運是銜接半導體多道生產工序的重要環(huán)節(jié)，包括前道半導體晶圓物料、后道晶圓盒、芯片彈匣、托盤轉運等，集成計算機視覺技術的機器人搬運能很好的滿足生產需求。
產品根據(jù)行業(yè)需求特點，采用了通過SEMI S2認證的G6協(xié)作機器人完成芯片外殼的轉運貼裝，考慮到對生產效率的影響，此工序對時間節(jié)拍有相當高的要求。在本產品推出之前，市場上同類型產品均無法滿足客戶的需求。就客戶的重點需求，運用機器人視覺技術，并結合算法優(yōu)化識別，再集成高性能機器人，很好的滿足了客戶的需求。
目前本產品的單次循環(huán)時間已經達到了行業(yè)領先的水準，鑒于產品良好的應用表現(xiàn)，在半導體行業(yè)將能夠為客戶創(chuàng)造更大的價值！
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